Deca und Silicon Storage Technology starten eine strategische Zusammenarbeit für NVM-Chiplets. Sie dienen als modulare Basis für Multi-Die-Architekturen. Die Partnerschaft umfasst IP, Simulationstools und Montage-/Engineering-Dienstleistungen. Die Zusammenarbeit kombiniert die Fan-Out- und Adaptive-Patterning-Technologien der M-Serie von Deca mit der SuperFlash-Embedded-Flash-Technologie von SST.
Die gemeinsame Lösung bietet eine modulare, speicherzentrierte Grundlage für Multi-Die-Architekturen. Die Chiplets basieren auf der SuperFlash-Technologie von SST sowie auf Schnittstellenlogik und physikalischen Designelementen, die für die Funktion als eigenständige Lösung erforderlich sind. Hinzu kommen Designregeln für Redistribution Layer (RDL) auf Basis von Adaptive Patterning, Simulationsabläufe, Teststrategien und Fertigungswege über das Ökosystem qualifizierter Partner von Deca.
Chiplets …
sind modulare Chips und bieten Vorteile in der Halbeiterentwicklung und Fertigung. Sie ermöglichen die Wiederverwendung bestehender IPs. Durch Nutzung der für eine bestimmte Funktion am besten geeigneten Chip-Technologie bieten Chiplets wirtschaftliche Vorteile.
