Von Smartrac sind NFC-Tags mit 50-µm-Chips erhältlich. RFID-Chips werden üblicherweise auf Wafern mit einer Standarddicke von 120µm angeboten. Smartrac hat einen Standard my-d NFC-Chipwafer von Infineon für die Verarbeitung mit Flip-Chip-Technologie auf 50µm benutzt.
Der NFC-Chip wird dann durch eine Palladium-Bumping-Technologie mit einer BullsEye Antenne von Smartrac verbunden. Palladium-Bumping ermöglicht eine reine Metall-auf-Metall-Verbindung von Antenne und Chip und garantiert eine lange Haltbarkeit. Die mit 50-µm-Chips versehenen BullsEye NFC-Tags eignen sich für den Einsatz in der Druckindustrie, da sich die Inlays nahtlos in Visitenkarten, in Zeitschriften oder Ähnlichem integrieren lassen. Im Vergleich zu Standard-RFID-Tags vereinfachen sie auch den Konvertierungsprozess.
Der my-d NFC Chip entspricht dem ISO/IEC 14443 Standard und ist NFC Forum Type 2 Tag konform. Er bietet bis zu 2KByte NFC User Memory.
Produktmuster werden auf der Fachmesse Cartes 2012 Exhibition & Conference vom 6. bis 8. November 2012 in Paris gezeigt. Die Qualifizierung der Produkte im Anwendungsfeld ist für das erste Quartal 2013 vorgesehen.
