Die Bausteine nutzen Toshibas proprietären SOI-Prozess (TarfSOI). Damit erreichen sie eine typische -3-dB-Differenzbandbreite von 29GHz (TDS5B212MX) bzw. 34GHz (TDS5C212MX).
Die Bausteine lassen sich als MUX-Schalter (2 Eingänge, 1 Ausgang) oder als DEMUX-Schalter (1 Eingang, 2 Ausgänge) einsetzen. Sie unterstützen Datenraten bis 64 GT/s für Differenzschnittstellen – darunter PCIe 6.0, USB4 Version 2.0, CXL 3.x, Thunderbolt 5 und DisplayPort 2.0. Beide Produkte sind abwärtskompatibel zu früheren Schnittstellenstandards. Die Bausteine ermöglichen die gemeinsame Nutzung einer Hochgeschwindigkeitsschnittstelle durch mehrere Endgeräte sowie eine dynamische Schaltung der Signalwege in Echtzeit.
Untergebracht sind die Produkte in einem XQFN16-Gehäuse (2,4mm x 1,6mm x 0,4mm). Der Betriebstemperaturbereich umfasst -40°C bis +125°C.
