Infineon und Fairchild Semiconductor erweitern ihre Kompatibilitäts-Partnerschaft. Sie wurde im Jahre 2010 geschlossen und soll die Liefersicherheit für Anwender erhöhen. Beide Anbieter haben die Bauform für ihre PowerTrench-Technologie standardisiert.
Die aktuelle Erweiterung betrifft das asymmetrische Dual-MOSFET- Gehäuse Power Stage 5x6 von Infineon. SMD-Gehäuse ist ohne Anschluss-Pins ausgelegt. Es integriert die beiden Leistungstransistoren eines 30A Buck-Konverters in einen 5mm x 6 mm großen Gehäuse. Das soll bis zu 85% Fläche beim Schaltungsentwurf sparen. Das Gehäuse ermöglicht einen Wirkungsgrad von maximal 93,5%.
