Modulares HF-Backplane-Steckverbindersystem

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Molex stellt ein Hochleistungssteckverbindersystem vor, das es Leiterplattenentwicklern in der Videoindustrie, Rundfunktechnik und Telekommunikation ermöglicht, mehrere HF-Signale über eingesteckte Leiterplatten in einer einzigen Baugruppe zu übertragen. Das modulare DIN-1.0/2.3-HF-Steckverbindersystem zeichnet sich laut Anbieter durch ein einzigartiges Gehäuse aus, das eine Erweiterung um 10 zusätzliche Ports ermöglicht.

 

Das modulare Board-to-Board-System bietet mehrere Optionen, u.a. eine 4-Port-Standardversion mit 75-Ohm-Kontakten sowie individuell anpassbare Ausführungen mit sechs, acht und zehn Ports mit 50-Ohm-Kontakten. Die DIN-1.0/2.3-Schnittstelle ermöglicht eine axiale Einstecktoleranz bis 1,00mm. Die Steckverbinder verfügen über eine Push-Pull-Kupplung für eine schnelle Montage sowie ein Kunststoffgehäuse, das zuerst einrastet, um eine Beschädigung des HF-Kontakts zu vermeiden.

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