Modularer Embedded-PC mit Xeon-Prozessor und 10fach PoE

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Mit dem MX1-10FEP bringt ICP Deutschland einen Embedded PC der modularen M-Serie auf den Markt. Mit dem 1151 Prozessorsockel und dem verwendeten Intel C246 Chipsatz unterstützt der MX1 die 8. Generation Xeon und Core I Prozessoren von Intel.



Unterstützt werden sowohl 35-W-CPU-Varianten als auch CPUs mit bis zu 80W. Bis zu 32GB ECC oder non-ECC DDR4 2666 MHz Arbeitsspeicher können je nach Prozessorvariante verbaut werden. Die Intel HD Grafik stellt sowohl einen HDMI, einen Display Port als auch einen DVI-I Ausgang zur Verfügung.

 

Im Gehäuse mit 7,8 Liter Volumen finden drei 2,5“ Einbaurahmen, einer davon als Wechselmedium ausgelegt, zwei Mini-PCIe Steckplätze mit mSATA Support, ein M.2 2242/2260/2280 Steckplatz mit PCIe x4 Signal, ein M.2 2230 und eine PCI Express x16 Schnittstelle Platz.

 

Weiter bietet der MX1 Anschlussmöglichkeiten für Remote Power ON/OFF und Remote Reset. Ferner finden sich Platz für je einen Intel i219-LM und einen i210-IT GbE LAN Port, sechs USB 3.0, zwei USB 2.0, PS/2, zwei RS-232/422/485, zwei SIM Kartenhalter und drei Erweiterungseinschübe für optionale MX1 Erweiterungsmodule.

 

Als Erweiterungsmodul stehen vierfach LAN mit RJ45 mit und ohne PoE+ Funktionalität, vierfach LAN mit M12 Stecker mit und ohne PoE+ Funktionalität, ein zweifach RJ45 PoE+ Modul, eine isolierte vierfach Kombo RS-232/422/485 und 8-bit DIO Schnittstelle sowie ein Vehicle Power Ignition Modul zur Auswahl.

 

Je nach CPU-Type sind Umgebungstemperaturen von -40°C bis zu 70°C zulässig, die Versorgungsspannung kann zwischen 9 bis 48VDC liegen.

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