Modularer Embedded-PC

INDUSTRIECOMPUTER EMBEDDED SYSTEMS DISTRIBUTION

Der lüfterlose Embedded-PC TANK-XM811 (Vertrieb: ICP Deutschland) wurde sowohl hinsichtlich des Gehäuses als auch beim Mainboard-Aufbau modular gestaltet.



Prozessor, Arbeitsspeicher und SSD des Gerätes lassen sich durch ein in drei Ebenen aufgeteilte Gehäusedesign installieren. Dieser Aufbau erleichtert auch das Recycling des Systems am Lebensende.

Durch zusätzliche Expansionsboxen kann das Gehäuse um PCI-Express-Steckplätze erweitert werden, um Platz für Grafikkarten oder andere Add-On Karten zu schaffen. Außerdem können dem System über Expansionsmodule weitere Funktionen wie PoE oder M.2-Steckplätze hinzugefügt werden.


Technische Details

Das schwarze Gehäuse besteht aus Aluminium-Legierungen. Der Embedded-PC verfügt über die 12. Generation der Intel Core-I CPU-Technologie. Zwei vorkonfektionierte Varianten mit Intel Core i5-12500TE mit max. 4,3GHz oder mit Intel Core i7-12700TE mit max. 4,6GHz Taktfrequenz sind verfügbar.

Zwei DDR4-SODIMM-Steckplätze können maximal mit 64GB Arbeitsspeicher ausgestattet werden. Standardmäßig wird das Gerät mit 8GB Arbeitsspeicher ausgeliefert. Für den Anschluss von Monitoren steht sowohl ein DP++ als auch ein HDMI-Anschluss bereit. Zur Erweiterung sind zwei 2,5 GbE, acht USB 3.2 Gen2, vier RS232 und zwei RS232-/422/485 Schnittstellen und zwölf digitale Ein/Ausgänge integriert.


Der Spannungseingangs-Bereich ...

umfasst 12 bis 28 VDC, die Betriebstemperatur -20°C bis 60°C. Auf Wunsch liefert ICP Deutschland das Gerät mit industriellem Arbeitsspeicher, SSD-Speichermedien und Betriebssystem als Ready-to-Use System aus.

 

Fachartikel