DRP-AI bietet Echtzeit-KI-Inferenz und Bildverarbeitungsfunktionen, wie Farbkorrektur und Rauschunterdrückung. Damit können Anwender KI-basierte Bildverarbeitungsanwendungen wie POS-Terminals (Point of Sales) und Staubsaugroboter ohne externen Bildsignalprozessor (ISP) realisieren. Eine Wärmeabfuhr wie Kühlkörper oder Lüfter ist laut Hersteller überflüssig. Anwendungen sind z.B. Überwachungskameras und Industrieanlagen, Haushaltsgeräte und Unterhaltungselektronik.
Der RZ/V2L ist Gehäuse- und Pin-kompatibel mit der bestehenden General-Purpose-MPU RZ/G2L. Als Teil der RZ/V2L-Entwicklungsumgebung bietet Renesas ein kostenloses DRP-AI Translator-Tool, das KI-Modelle automatisch in ein ausführbares Format konvertiert. Als Eingabeformat dient der Industriestandard Open Neural Network Exchange (ONNX).
Technische Eckdaten der RZ/V2L-MPUs
- 64 Bit Arm Cortex-A55 (1,2GHz, Dual- oder Single-Core) und Cortex-M33
- KI-Beschleuniger DRP-AI (1 TOPS/W Class) kann das Tiny YOLOv2-Programm mit 28 Frames pro Sekunde (fps) ausführen
- DRP-Bibliothek mit ISP-Funktionen für die Bildverarbeitung (unterstützt bis zu Full HD)
- 16-Bit Single-Channel DDR-Speicherschnittstelle
- 3D-Grafikfunktionen (Arm Mali-G31 GPU)
- Video Codec (H.264)
- CMOS-Sensorschnittstellen (MIPI-CSI und Parallel) für den Kameraeingang
- Display-Schnittstellen (MIPI-DSI und Parallel)
- Speicher mit Fehlerprüfung und -korrektur (ECC)
- Verified Linux Package (VLP) auf der Basis von Civil Infrastructure Platform Linux (eine für Industrieanwendungen optimierte Linux-Implementierung)
- Verfügbar in quadratischen BGA-Gehäusen (15mm oder 21mm), die Pin-kompatibel zum RZ/G2L sind
Entwicklungsunterstützung
RZ/V2L-Evaluierungsboards werden als SMARC-Lösung (Smart Mobility ARChitecture) SoM (System-on-Module) angeboten. Eine SMARC Solution ist auch für bestehende RZ/G2-MPUs verfügbar. Dieses Referenzdesign bietet einen Schaltplan sowie ein Platinen-Layout und umfasst Versorgungsspannung und Timing-Tree. Darüber hinaus befindet sich ein für den RZ/V2L optimierter PMIC (Power Management IC) in der Entwicklung.
Lösungen, die den RZ/V2L und den neuen PMIC enthalten, werden voraussichtlich 2021 in der zweiten Jahreshälfte verfügbar sein. Erste Muster des Bausteins RZ/V2L sind ab sofort verfügbar, der Beginn der Massenproduktion ist für Dezember 2021 geplant.
