Microsemi: Eva-Kit für SmartFusion2-FPGA

PRODUKT NEWS FPGA-EDA

Von Microsemi gibt es ein Entwicklungs-Kit für FPGAs aus der SmartFusion2-Bausteinfamilie. Auf dem Advanced Development Kit befindet sich ein 150K Logikelemente (LE) umfassendes SmartFusion2-FPGA – das ist der größte und bezüglich Leistungsaufnahme sparsamste SmartFusion2-SoC-Baustein (System-on-Chip).



Das SoC-FPGA enthält einen Flash-basierten FPGA-Bereich, einen 166-MHz-Cortex-M3-Prozessor, DSP-Blöcke, SRAM, eNVM und Kommunikationsschnittstellen. Entwickler von Boards und Systemarchitekten können jetzt Designs auf Systemebene entwickeln, indem sie die zwei FPGA Mezzanine Card (FMC) Erweiterungs-Header nutzen, um neue Funktionen mit standardmäßig verfügbaren Erweiterungskarten implementieren.


Es lassen sich Standard Off-the-Shelf Erweiterungskarten für Applikationen wie Bild- und Videoverarbeitung, serielle Konnektivität (SATA/SAS, SFP, SDI) und Analogfunktionen (A/D, D/A) verwenden. Im Kit enthalten ist eine 1 Jahr lang gültige Platin-Lizenz für Microsemis SoC-Entwicklungssoftware Libero im Wert von 2.500 US-Dollar. Die Software beinhaltet Design Wizards, Editoren und Scripting Engines.


Das SmartFusion2 SoC FPGA Advanced Development Kit verfügt über PCIex4 Edge Connector, zwei FMC Steckverbinder zur Entwicklung von Lösungen, angeboten mit Off-the-Shelf Erweiterungskarten, USB, I2C, zwei Gigabit-Ethernet-Ports, SPI und UART. Eine Operationsverstärkerschaltung auf dem Board dient zur Messung der Core-Leistungsaufnahme durch den Baustein.


Das Memory-Management-System wird unterstützt durch 1GB Onboard DDR3-Memory und 2GB SPI-Flash — 1GB angeschlossen an das Mikrocontroller-Subsystem (MSS) und 1GB angeschlossen an die FPGA Fabric. Der Zugang zu den SERDES-Blöcken (Serializer und Deserializer) kann über einen PCIe-Edge-Steckverbinder oder über SMA-Stecker bzw. einen On-Board-FMC-Steckverbinder erfolgen.