Neue Bluetooth-Ergänzungen von Microchip schließen das PIC32-Bluetooth-Audio-Entwicklungs-Kit ein. Es ist mit Modulen, Stacks, Codecs und XBee-footprint-kompatiblen Steckmodulen mit integrierten Stacks ausgestattet. Neue Wi-Fi-Angebote des Herstellers umfassen Wi-Fi-Module für den IEEE 802.11b/g-Standard mit Microchips freiem TCP/IP-Software-Stack für PIC-Mikrocontroller zur besseren Konfigurierbarkeit, außerdem XBee-footprint-kompatible Steckmodule mit integrierten Stacks.
Microchip bietet zudem eine 2,4-GHz-Verbindung, die beides auf einem Chip unterstützt, IEEE 802.15.4- und proprietäre Datenraten (von 125 KBit/s bis 2 MBit/s) einschließlich ZigBee, MiWi und weitere, proprietäre Protokolle. Viele drahtlose Netzwerken sind auf einen niedrigen Leistungsbedarf angewiesen. Beispiele sind batte-riebetriebene drahtlose Maschennetzwerke für die Gebäude- und Industrieautomation aber auch ZigBee-RF4CE-basierte Fernsteuerungen.
Der Transceiver MRF24XA für 2,4GHz, entsprechend IEEE 802.15.4, kommt mit einer Betriebsspannung von 1,5 bis 3,6V aus und zieht für den Empfang 13mA, eine Voraussetzung für mehrere Jahre Batterielebensdauer. Manche Designer möchten Anwendungen vom IEEE 802.15.4-Standard auf Wi-Fi oder Bluetooth um-stellen, damit sie auch mit dem Smartphone, Tablet oder Internet kommunizieren können. Hierzu gehören drahtlose Sensornetzwerke, Fernüberwachung und –steuerung, Messtechnik sowie M2M-Kabelersatz für Gebäude-, Industrie- und kommerzielle Netzwerke.
Die zertifizierten Wi-Fi- und Bluetooth-Steckmodule der RN XV Serie bieten Steckkonnektivität für jeden beliebigen XBee-Anschluss. Zur Vereinfachung des Designs sind die Stacks in das Modul integriert, das mittels ASCII-Befehlen konfiguriert und über eine serielle Schnittstelle mit jeder MCU verbunden werden kann. Andere Designer möchten zusätzliche erweiterbare Wi-Fi-Funktionalitäten einbringen und unter anderem einen vollständigen Web-Server mit Email hinzufügen. Das ist mittels eines konfigurierbaren TCP/IP-Stacks auf einem PIC-Mikrocontroller möglich.
Die neuen, zertifizierten MRF24WG0MA/MB Low-Power-Module übernehmen alle Datenübertragungen gemäß IEEE 802.11b/g bis 54 Mbps und sind die ersten Module von Microchip, die einen ununterbrochenen Durchsatz von 5 MBit/s unterstützen. Damit ist ein footprint-kompatibler Migrationspfad für den Anwender von bereits vorhandenen Wi-Fi-Modulen geschaf-fen, der höhere Geschwindigkeit oder erhöhte Access-Point-Kompatibilität oder andere Eigenschaften einrichten möchte.
Die 32-Bit-PIC32-Mikcrocontroller bieten eine Plattform zur Entwicklung von Geräten und Zubehör für hochwertige Tonwiedergabe. Das PIC32-Bluetooth-Audio-Entwicklungs-Kit wurde angepasst an das bestehende stack-integrierte Bluetooth-Audiomodul mit neuem Bluetooth HCI-Transceivermodul auf Standardbasis, AVRCP- und A2DP-Bluetooth-Profilen für den PIC32, aber auch standardisierte und fort-geschrittene Audio-Codecs wie SBC, AAC und MP3. Dieses Kit kann mit Microchips „Made for iPod“ und Android™-Stacks zusammen eingesetzt werden.
Verfügbarkeit
Zur Zeit gibt es Muster des 2,4-GHz-IEEE 802.15.4-Transceivers MRF24XA in einem 32-poligen QFN-Gehäuse. Er wird durch die PICtail/PICtail Plus Tochterplatine MRF24XA (Bestellnummer AC164152-1) unterstützt, die noch im Mai erwartet wird und für 24,95US$ angeboten wird. Die XBee-footprint-kompatiblen, 20-poligen Bluetooth-Steckmodule RN41XVC und RN42XVP sowie die Wi-Fi-Steckmodule RN171XVW, RN171XVS und RN171XVU sind ab sofort lieferbar.
Diese Module werden durch das Evaluierungs-Kit für die RN XV-Serien (Bestellnummer RN-XV-EK1) unterstützt, der Preis beträgt 24,95US$. Die 36-poligen Wi-Fi-Module MRF24WG0MA und MRF24WG0MB können ab sofort geliefert werden.
Für die Evaluierung ist die Wi-Fi G Demonstrationsplatine (Bestellnummer DV102412) vorgesehen, der Preis beträgt 50US$. Die PICtail/PICtail Plus Tochterplatine MRF24WG0MA (Bestellnummer AC164149) ist zum Preis von 35US$ erhältlich. Beide Platinen und das PIC32-Bluetooth-Audio-Entwicklungs-Kit (Bestellnummer DV320032) sind ab sofort erhältlich.
