Microchip: MCU-Familie mit MIPS-Kern

PRODUKT NEWS EMBEDDED SYSTEMS



Microchip stellt unter dem Namen PIC32MZ Embedded Connectivity (EC) 24 neue 32-bit-MCUs vor. Sie haben eine Leistung von 330 DMIPS und 3,28 CoreMarks/MHz, zusätzlich zu Dual-Panel, Live-Update-Flash-Speicher (bis zu 2 MB), RAM (512 KB) und der Verbindungsperipherie einschließlich 10/100 Ethernet-MAC, Hi-Speed-USB-MAC/PHY und dualen CAN-Ports. Die MCUs verfügen über einen 28-Msps-ADC. Die Familie wird durch eine komplett ausgestattete Hardware-Kryptoeinheit mit Zufallsnummerngenerator ergänzt, die sich laut Hersteller durch einen hohen Durchsatz in der Datenver- und entschlüsselung sowie der Authentifizierung für AES, 3DES, SHA, MD5 und HMAC auszeichnet.

 

Bei der PIC32MZ-Familie handelt es sich um Microchips erste MCU, die mit Imaginations MIPS-microAptiv-Kern mit 159 neuen DSP-Befehlen arbeitet. Damit lassen sich DSP-Algorithmen mit einem Viertel der Zyklen verglichen mit den PIC32MX-Familien ausführen.

 

Microchip hat drei neue PIC32MZ-Entwicklungswerkzeuge entwickelt. Die PIC32MZ EC-Starterkit kosten $ 119 und werden in zwei Versionen angeboten, eine zur Unterstützung der Familienmitglieder mit integrierter Kryptoeinheit und die andere ohne. Die Multimedia-Erweiterungsplatine II ist in den ersten sechs Monaten zum Preis von $ 299 erhältlich und kann mit beiden Starterkits für die Entwicklung von grafischen HMIs, Konnektivitäts- und Audioanwendungen eingesetzt werden. Die 168- bis 132-poligen Starterkitadapter für $ 59 sind für die Entwicklung mit Microchips Portfolio an anwendungsspezifischen Tochterplatinen bestimmt. Das PIC32MZ2048EC-Steckmodul für $ 25 steht für Anwender der modularen Explorer 16 Entwicklungsplatine zur Verfügung.

 

Muster und Produktionsmengen der ersten 12 Mitglieder der PIC32MZ-Familie sind für den Start im Dezember 2013 geplant, während die verbleibenden 12 Mitglieder sowie auch weitere Gehäuseoptionen im Zeitraum Mai 2014 erwartet werden. Die Kryptoeinheit wird in acht der PIC32MZ-MCUs integriert und die Flash-Speicher auf jeweils 12 MCUs mit 1 MB und 12 MCUs mit 2 MB verteilt werden.

Fachartikel