Industrieexperten der Leiterplattenindustrie bewerteten die Einreichungen aus der ganzen Welt in sechs Kategorien, die eine Vielzahl von Branchen repräsentieren: Konsumelektronik und Handheld-Produkte Industrielle Steuerungen, Messtechnik, Sicherheits- und Medizintechnik Verteidigungstechnik und Luftfahrt Computer, Blade und Server, Speichersysteme Telekom, Netzwerk-Controller, Line-Cards Transport- und Automobiltechnik
Zu den Mitgliedern der diesjährigen Jury gehörten: Michael R. Creeden, CEO und Gründer von San Diego PCB; Gary Ferrari, Technical Support Director bei FTG Circuits; Rick Hartley, Principal Engineer bei RHartley Enterprises; Steve Herbstman, Gründer und Chefdesigner, SHLC; Happy Holden, Gentex Corporation (im Ruhestand); Andy Kowalewski, Senior Interconnect Designer bei Metamelko LP; Pete Waddell, President von UP Media und Herausgeber des Printed Circuit Design & Fab/Circuits Assembly Magazine und Susy Webb, Senior PCB Designer bei Fairfield Nodal.
Gewinner der 2015 Technology Leadership Awards
- Kategorie Best Overall Design: Abaco Systems
- Kategorie Computer, Blade und Server, Speichersysteme: 1. Platz Adcom, 2. Platz: Seagate Technology
- Kategorie Konsumelektronik und Handheld-Produkte: 1. Platz: Qualcomm Technologies, 2. Platz: LG Electronics
- Kategorie industrielle Steuerungen, Messtechnik, Sicherheits- und Medizintechnik: 1. Platz: Keysight Technologies, 2. Platz: Sintecs
- Kategorie Verteidigungstechnik und Luftfahrt: 1. Platz: BAE Systems – Electronic Systems – Rochester (UK), 2. Platz: ASELSAN MGEO
- Kategorie Telekommunikation, Netzwerk-Controller, Line-Cards: 1. Platz: Coriant Oy, 2. Platz: Nokia
- Kategorie Transport- und Automobiltechnik: 1. Platz: Visteon, 2. Platz: Visteon
Über den Wettbewerb
Der TLA-Wettbewerb ist offen für alle Designs, die mit PCB-Lösungen von Mentor Graphics durchgeführt werden. Die Beurteilung basiert auf der Komplexität der Designs und wie die damit zusammenhängenden Herausforderungen bewältigt werden, zum Beispiel kleine Abmessungen, High-Speed-Protokolle, Multi-Disziplin-Kollaboration in Designteams, moderne Leiterplattenfertigung und die Reduzierung von Entwicklungszeiten.