Version 8.1 des ODB++-Formats bietet die Fähigkeit zur virtuellen Dokumentation, die alle Dateien, Zeichnungen und Dokumente nahtlos vom Leiterplattendesign in die Fertigung überträgt. Aufgrund des offenen Produktmodellformats müssen nicht mehr unterschiedliche Dokumentationen erstellt und validiert werden. Dabei werden alle Electronic-Design-Automation- (EDA) Werkzeuge unterstützt. Anwender der neuen ODB++-Version können die notwendigen Fertigungsanweisungen gemeinsam als elektronische Daten nutzen.


Dies erleichtert den Partnern in der Lieferkette die Einführung neuer Produkte (New Product Introduction, NPI). Die Idee hinter den virtuellen Dokumentationen ist es, unterschiedliche Zeichnungen, Dokumente und Anweisungen durch Datenelemente zu ersetzen, mit denen das Empfängerwerkzeug die Planung und Ausführung der Vorbereitungsmaßnahmen für den Fertigungsprozess automatisieren kann.



Ein Beispiel ...

wäre die Definition der Farbe des Lötstoppmasken-Finish im ODB++-Produktmodell, so dass der Leiterplattenhersteller den Prozess, das Material und die Routing-Anweisungen für eine einzelne Produktionslinie automatisch generieren kann. Das ODB++-Produktmodell unterstützt auch das Zusammenlegen von Netzverbindungen (Kurzschlüsse) mit EDA-Werkzeugen. In vielen Designs werden ein oder mehrere Netze absichtlich zu einem einzelnen Netz zusammengefasst.


Das ODB++-Produktmodell überträgt diese Netzeigenschaften, so dass alle nachgelagerten Prozesse optimiert und automatisiert werden können. Bisher schränkte das Fehlen derartiger Netzcharakteristiken bestehende Datenformate ein, wodurch vergeblicher Aufwand zwischen Entwicklung und Fertigung entstand. Zudem kann die Beschreibung der Starflex-Aufbauzonen zur Definition von Bereichen innerhalb des grundlegenden Lagenaufbaus (entweder einmalig oder im selben Bereich) auf der Platine in die Analyse übertragen und für die tatsächliche materialbasierte Definition des Lagenaufbaus verwendet werden. Diese Funktion ermöglicht mit Hilfe von Werkzeugen wie InStack von Frontline genaue Impedanzberechnungen.


Durch präzise Ermittlung der physikalischen Grenzen verschiedener Bereiche des Lagenaufbaus für eine Starrflex-Schaltung können die korrekten DFM-Regeln automatisch angewandt werden und die Hersteller von Starrflex-Schaltungen einfach und präzise die Impedanzwerte der Schaltung mit den von ihnen gewünschten Materialien berechnen.



Unterstützung aller Produktmodellformate

Mentor Graphics und die Valor Division verfügen über Erfahrung bei der Übergabe von Lean-NPI-Informationen von der Entwicklung an die Fertigung, einschließlich der Verantwortung für das ODB++-Produktmodell. Ein neues, als IPC-2581-Standard bekanntes Format hat sich für das Organisieren und Übertragen von Leiterplatten-Designinformationen von CAD-Werkzeugen zu CAM-System für die Fertigung und Bestückung etabliert. Mentor erweitert seine Unterstützung für das IPC-2581-Konsortium und die damit einhergehenden Standardisierungsbestrebungen für das Format.



Weit verbreitetes Datenformat

Mit über 18.000 Mitgliedern in der ganzen Welt und über 60 Partnern, die das ODB++-Format als De-facto-Standard einsetzen und entwickeln, unterstützen laut Mentor alle in den vergangenen zehn Jahren verkauften Computer-Aided-Manufacturing- (CAM) Systeme ODB++. Ein Lean-NPI-Prozess umfasst die Übertragung des mittels DFM validierten „clean“ Produktmodells zwischen den Werkzeugen im Design-to-Manufacturing-Ökosystem, dabei geht es nicht nur um ein Datenformat.


Rund 80 Prozent aller weltweit eingesetzten Baugruppen sind Valor ODB++ konform aufgrund der Angleichung innerhalb des Ökosystems. Die ODB++-Solutions-Alliance wurde für Leiterplattenhersteller und deren Unterstützer ins Leben gerufen. Sie bietet kostenlose Softwarewerkzeuge, Spezifikationen, Dokumentationen und Anwenderforen.