25.03.2015

Mentor: Co-Design von IC, Gehäuse und Leiterplatte

Mentor Graphics bietet mit dem Xpedition Package Integrator Flow eine Lösung für das Co-Design und die Optimierung von integrierten Schaltungen, Gehäusen und Leiterplatten an.


Die Package-Integrator-Lösung automatisiert die Planung, Bestückung und Optimierung von komplexen Packages mit mehreren Dies. Sie enthält ein virtuelles Die-Modell-Konzept zur simultanen Optimierung vom IC bis zum Package. Der Package-Integrator-Flow ermöglicht die Tool-Integration für schnelles Prototyping bis in den Produktions-Flow.



Optimierung aller Teilbereiche

Die Lösung gewährleistet, dass ICs, deren Gehäuse und Leiterplatten miteinander optimiert werden, um die Kosten für Package-Substrat und Leiterplatten durch Reduzierung der Lagen, optimierte Verbindungspfade und rationalisierte/automatisierte Steuerung des Designprozesses zu senken.


Das Xpedition-Package-Integrator-Produkt bietet einen formalen Flow für die Planung und Optimierung der Ball-Maps von Ball-Grid-Arrays (BGA). Dieser basiert auf einem „intelligenten“ Pin-Konzept, das von Benutzerregeln definiert ist. Zudem unterstützt ein Multi-Mode-Connectivity-Managementsystem (unter Einbeziehung von Hardware-Description-Language (HDL), Tabellenkalkulation und grafischen Darstellungen) die bereichsübergreifende Zuordnung von Pins sowie die logische Verifikation auf Systemebene.



Weitere Funktionsmerkmale

  • die Visualisierung bereichsübergreifender Verbindungen in einer Ansicht;
  • benutzerfreundliche physikalische Layout-Tools mit Routing für die Entwicklung von Leiterplatten-, MCM-, SiP-, HF-, Hybrid- und BGA-Designs;
  • die vollautomatische Entwicklung von Bibliotheken.



Der Xpedition-Package-Integrator-Flow nutzt auch andere Tools von Mentor Graphics. Dazu gehören das HyperLynx-Produkt zur Überprüfung der Signal- und Power-Integrität, die FloTHERM-Computational-Fluid-Dynamics- (CFD) Tools zur thermischen Modellierung und das Valor-NPI-Tool zur Überwachung der Substratfertigung.


Um diese Co-Design-Lösung zu vervollständigen, hat Mentor Graphics im Jahr 2014 Nimbic übernommen. Die Technologie von Nimbic bietet elektromagnetische (EM) Highend-Simulationslösungen in 3D-full-wave Technik, mit der sich komplexe elektromagnetische Felder für die Simulation von ICs, Gehäusen und Leiterplatten genau berechnen lassen.


 


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