08.01.2020

MEMS-basierter Time-of-Flight -Ultraschallsensor

TDK gibt die Verfügbarkeit des MEMS-basierten Time-of-Flight (ToF) Ultraschallsensors Chirp CH-201 bekannt. Er ist aktuell für ausgewählte OEM erhältlich. Der ToF-Sensor nutzt einen Ultraschallwandler-Chip, um ein Ultraschallsignal auszusenden und auf das Echo zu warten, das von den im Messfeld (FoV) des Sensors befindlichen Objekten reflektiert wird. Anhand der Berechnung der Signallaufzeit kann der Sensor die Position eines Objektes in Bezug auf ein Gerät bestimmen und eine programmierte Aktion auslösen.


Bild: TDK

Die MEMS-Ultraschalltechnologie von TDK basiert auf einem proprietären ToF-Sensor in einem 3,5 x 3,5 mm2 großen Gehäuse, das einen MEMS-Ultraschallwandler mit einem digitalen Signalprozessor auf einem Low-Power Mixed-Signal CMOS-ASIC kombiniert. Der Sensor führt verschiedene Funktionen zur Verarbeitung von Ultraschallsignalen aus.

 

Die MEMS-Ultraschallplattform SmartSonic beinhaltet nun die dazu gehörige Softwarelösung zum Erfassen ganzer Räume, die unter anderem Anwendungen zur Always-On-Präsenzerkennung von Personen ohne datenschutzrechtliche Bedenken ermöglicht.


 


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