Die MEMS-Ultraschalltechnologie von TDK basiert auf einem proprietären ToF-Sensor in einem 3,5 x 3,5 mm2 großen Gehäuse, das einen MEMS-Ultraschallwandler mit einem digitalen Signalprozessor auf einem Low-Power Mixed-Signal CMOS-ASIC kombiniert. Der Sensor führt verschiedene Funktionen zur Verarbeitung von Ultraschallsignalen aus.
Die MEMS-Ultraschallplattform SmartSonic beinhaltet nun die dazu gehörige Softwarelösung zum Erfassen ganzer Räume, die unter anderem Anwendungen zur Always-On-Präsenzerkennung von Personen ohne datenschutzrechtliche Bedenken ermöglicht.
