Mehrkanal-HF-Koax-Verbindungen bis 145GHz

ELEKTROMECHANIK

Die Multiport-HF-Koax-Baugruppen der Serie Cardinal von Molex sind für Frequenzen bis 145GHz verfügbar und unter anderem für KI- und 6G-Tests vorgesehen.

 



Die Cardinal Multi-Port High-Frequency Coaxial Assemblies (Multiport-HF-Koax-Baugruppen) unterstützen Frequenzen bis 145GHz und sind eine Erweiterung der Cardinal-Reihe. Die Bandbreite ist für die Validierung von KI-basierten Architekturen und von 6G-Mobilfunk-Infrastruktur vorgesehen.


Wozu braucht man das?

Während 110 GHz bisher der Maßstab für Hochleistungstests war, erfordern die 6G-Forschung und die Anforderungen an den KI-Backhaul eine höhere Obergrenze. Das 145-GHz-Produkt charakterisiert Signale, die bislang außerhalb der Möglichkeiten von Standard-Koax-Schnittstellen lagen. Die Baugruppen ermöglichen phasenangepasste, hochpräzise Verbindungen bis 145GHz. Die Lösung unterstützt Datencharakterisierungs-Raten bis 448 GBit/s.

Das Multiport-Design unterstützt simultane Tests mit hoher Dichte. Die Baugruppen wurden für die Integration in das Cardinal-Ökosystem entwickelt und bieten eine Datenanbindungslösung für kommende KI-Cluster, die 5G/6G-Infrastruktur, Satellitenkommunikation, mmWave-Radar-Anwendungen sowie für die Anforderungen der THz-Bildgebung.


Technische Details

  • Es werden mehrere HF-Steckverbinder in einem Multiport-Gehäuse vereint. Die HF-Steckverbinder und die druckmontierte, lötfreie Befestigung auf der Leiterplatte erhöhen die Testflexibilität. Die Integration der HF-Kontakttechnik bietet einen Upgrade-Pfad von 110-GHz-Tests auf 145-GHz-Umgebungen.
  • Die Multiport-HF-Koax-Baugruppen sind für eine zuverlässige Leistungsfähigkeit über 500 Zyklen ausgelegt. Dabei kommen hochpräzise Steckverbinder für eine höhere Wiederholgenauigkeit zum Einsatz.


Verfügbarkeit

Die Multiport-HF-Koax-Baugruppen der Cardinal-Reihe sind ab sofort erhältlich. Die Cardinal-145-GHz-Baugruppen ergänzen das bestehende Angebot an 67- und 110-GHz-Präzisions-Koax-Baugruppen. Die Reihe bietet Steckverbinderoptionen wie vertikale, rechtwinklige und randmontierte Leiterplattenanschlüsse sowie skalierbare Multiport-Konfigurationen, darunter 1×4, 1×8 und 2×8 für hochdichte Aufbauten.