08.02.2013

mbed Anwendungsplatine fĂŒr NXP-LPC1768-Modul




RS Components hat eine mbed Anwendungsplatine angekĂŒndigt. Sie wurde speziell fĂŒr die Nutzung mit dem Mikroprozessormodul mbed NXP LPC1768 entwickelt und benötigt eine StellflĂ€che von 54 mm x 86 mm. Eine Vielzahl von Funktionsmerkmalen ist laut Anbieter die StĂ€rke der mbed Anwendungsplatine. Sie verfĂŒgt ĂŒber eine LCD-Grafikanzeige mit 128 x 32 Pixeln und AnschlĂŒsse fĂŒr einen dreiachsigen Beschleunigungsaufnehmer, fĂŒr einen TemperaturfĂŒhler, fĂŒr PWM- gesteuerte LEDs, eine Stiftleiste fĂŒr Servomotoren, eine Buchse fĂŒr ZigBee, drahtlose Anschlussmöglichkeiten ĂŒber Wi-Fi und Bluetooth, Ethernet- und USB-Ports sowie einen Lautsprecher und Audio Ein- und AusgĂ€nge.


 


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