08.02.2013

mbed Anwendungsplatine für NXP-LPC1768-Modul




RS Components hat eine mbed Anwendungsplatine angekündigt. Sie wurde speziell für die Nutzung mit dem Mikroprozessormodul mbed NXP LPC1768 entwickelt und benötigt eine Stellfläche von 54 mm x 86 mm. Eine Vielzahl von Funktionsmerkmalen ist laut Anbieter die Stärke der mbed Anwendungsplatine. Sie verfügt über eine LCD-Grafikanzeige mit 128 x 32 Pixeln und Anschlüsse für einen dreiachsigen Beschleunigungsaufnehmer, für einen Temperaturfühler, für PWM- gesteuerte LEDs, eine Stiftleiste für Servomotoren, eine Buchse für ZigBee, drahtlose Anschlussmöglichkeiten über Wi-Fi und Bluetooth, Ethernet- und USB-Ports sowie einen Lautsprecher und Audio Ein- und Ausgänge.


 


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