Sein Spektrum SMT-Finepitch-Steckverbindern hat Erni Electronics mit neuen Mitgliedern der MicroCon-Steckverbinderfamilie erweitert. Neben den ursprünglich eingeführten 50poligen geraden Messer- und Federleisten stehen nun Versionen mit anderen Polzahlen, Bauhöhen und auch in abgewinkelter Bauform zur Verfügung. Erni kann innerhalb von sechs Wochen ab Bestelleingang Versionen mit Polzahlen von 12 bis 140 und Bauhöhen von 1,0mm oder 2,0mm für die Messerleisten sowie 4,0mm; 6,0mm und 8,0mm für die Federleisten zur Verfügung stellen.

Die MicroCon-Steckverbinder sind für parallele (Board-to-Board bzw. Mezzanine), orthogonale (90 Grad) und koplanare Leiterplatten-Verbindungen ausgelegt. Durch Varianten mit verschiedenen Bauhöhen für die Feder- und Messerleiste lassen sich unterschiedliche Board-to-Board-Abstände von 5 bis 10mm (später bis 20mm) für Mezzanine-Anwendungen realisieren. Für Verbindungen über größere Distanzen sind IDC-Flachkabelverbindungen für AWG 34-Kabel vorgesehen.

Die zweireihige MicroCon-Baureihe im 0,8-mm-Raster ist für anspruchsvolle Anwendungen in der Industrie, Medizin- und Beleuchtungstechnik, Automobil- und Konsumelektronik vorgesehen. Sie stellt eine komplementäre Ergänzung zur zweireihigen SMC-Familie im 1,27-mm-Raster und der MicroStac-Familie im hermaphroditischen 0,8-mm-Design dar.

Die Messerleisten habe schon in der Basisausführung eine verstärkte Außenwand. Neben der Kodierung sorgt eine Blind-Mate-Vorführung mit vergrößertem Fangbereich für ein sicheres Stecken.

Der Hersteller hat für die MicroCon-Familie auch in dem kleinen Raster von 0,8mm zwei wesentliche Design-Merkmale beibehalten. Dazu gehört die Verwendung von doppelseitigen Federkontakten für hohe Fangsicherheit und Zuverlässigkeit. Dieses Federkontaktprinzip hat Erni über Jahre hinweg weiterentwickelt und für kleinere Raster skaliert.

Daher haben die MicroCon-Steckverbinder trotz Miniaturisierung eine Fangtoleranz beim Stecken mit einem zulässigen Mittenversatz in Längs- und Querrichtung von +/- 0,7mm. Der Winkelversatz beträgt +/- 4 Grad.

Während viele Hersteller auf der rauen Stanzkante stecken, was die Stromtragfähigkeit und die Anzahl der Steckzyklen minimiert, stanzt Erni die Kontakte ebenfalls, dreht aber die Kontakt-Tulpe um 90 Grad. So kann das Stecken auf der gewalzten glatten Oberfläche erfolgen, für hohe Kontaktsicherheit und Stromtragfähigkeit.

Automatische Verarbeitung

Die MicroCon-Steckverbinder sind für die automatische SMT-Bestückung ausgelegt. Dafür verfügen sie neben dem SMT-Anschluss über ein Kunststoffgehäuse der Federleiste, das auch den höheren Temperaturen beim bleifreien Relow-Löten widersteht. Außerdem sind die Steckverbinder über Kopf lötbar (double sided reflow).

Die Steckverbinder werden in Gurtverpackung (Tape & Reel) für die automatische Bestückung geliefert. Die robusten Steckverbinder sind für > 500 Steckzyklen spezifiziert und bieten eine Strombelastbarkeit je Kontakt von bis zu 2,3A bei 20°C. Der Lötanschluss ist verzinnt.