Eine Service-Vereinbarung haben Infineon und Mitsubishi Electric abgeschlossen. Sie betrifft industrielle Steuerungen und Antriebe mit den IGBT-Modulen SmartPACK und SmartPIM. Dieses Gehäuse-Konzept wurde von Infineon entwickelt und wird mit den Leistungshalbleiter-Produkten beider Unternehmen bestückt.
Im Rahmen der Vereinbarung wird Mitsubishi Electric seine neueste Generation von Leistungshalbleitern unterschiedlicher Leistungsbereiche (derzeitige Stromklassen von 15A bis 150A mit Spannungen von 600V und 1200V) in den Smart-1/-2/-3-Gehäusen von Infineon anbieten.
Infineon hat das SmartPACK/SmartPIM Modul-Konzept entwickelt und wird das gleiche Portfolio vollständig kompatibler Produkte weiterhin auf Basis seiner eigenen Chip-Technologien und Modul-Fertigung anbieten.
