Die Flip Chip (FC) LED Package und Flip Chip On Module (FCOM) Lösungen basieren auf effizienten LED-Strukturen, bei denen über blaue LED-Chips eine spezielle Phosphorschicht aufgebracht ist.


Gegenüber herkömmlichen LED-Packages, die auf Phosphor verzichten und bei denen sich über jedem Chip eine Kunststoffkomponente befindet, lassen sich mit Samsungs FC Package Technologie ohne Kunststoffkomponente LED Packages bis hinunter auf eine Chip-Größe produzieren. Das ermöglicht die Entwicklung kompakter Leuchten.


Die FC- und FCOM-Serien können mit höheren Strömen als herkömmliche LED-Komponenten betrieben werden und weisen einen geringen thermischen Widerstand auf. Durch Befestigung eines Zellfilms erhalten alle Packages eine einheitliche Stärke und geringere Farbabweichungen.


Das Ergebnis sind Lösungen mit höherer Farbkonsistenz. Gleichzeitig wird die Chromatizitätskontrolle durch MacAdam-Ellipsen gewährleistet. Zu den Lösungen gehören ein LED-Package mit mittlerer Leistung (LM131A), ein LED Package mit hoher Leistung (LH141A) und ein LED Downlight-Modul. Sie alle basieren auf der enthalten die Flip-Chip-Technologie.



Modelle für mittlere (LM131A) und hohe Leistung (LH141A)

LM131A und LH141A haben die Abmessungen 1,22mm x 1,22mm bzw. 1,4mm x 1,4mm. Da sie ohne Kunststoffelemente auskommen, verkraften beide Packages hohe Ströme bei zugleich hoher Zuverlässigkeit selbst nach vielen Stunden im Betrieb. Ihr Einsatz ist für LED-Glühlampen und Spotlight-Produkte wie MRs und PARs möglich. Darüber hinaus sorgt ein Phosphorfilm für eine Farbqualität innerhalb der MacAdam Ellipse (3-step).



Flip Chip On Module (FCOM) für LED Downlights

Die FCOM Downlight-Produkte weisen eine hohe Lichtausbeute auf. Gegenüber einer Chip-on-Board (COB) Engine mit fester Leistung sind Anpassungen der Anzahl an FC LED Packages möglich, um eine Kompatibilität zu unterschiedlichen elektrischen Treibern mit unterschiedlicher Leistung zu erreichen.


Zur Realisierung eines Downlights mit 1.000 lm und einer Lichtausbeute von 100 lm/W benötigen die FCOMs einen 1,7cm x 1,7cm großen Schaltkreis. Dieser Formfaktor prädestiniert diese FCOMs für platzkritische LED-Beleuchtungsanwendungen. Die FCOMs erfüllen MacAdam 3-step und können je nach Anforderungen MacAdam 2-step unterstützen.


Das ist auf die gebotene Farbkonsistenz der Chips und eine Bewertung von mindestens 80 auf dem Farb-Rendering Index (CRI) zurückzuführen. Außerdem bieten die FCOMs einen CCT-Bereich (Correlated Color Temperature) von 2.700 bis 5.000K.