16.04.2019

Kyocera und Vicor entwickeln gemeinsam Power-on-Package Lösungen

Kyocera und Vicor wollen bei der nächsten Generation von Power-on-Package (PoP) Lösungen zusammenarbeiten, um die Leistung zu maximieren und die Entwicklungszeit für neue Prozessortechnologien zu minimieren.


Bild: Vicor

Als Teil dieser Zusammenarbeit zwischen den beiden Firmen wird Kyocera die Integration der Versorgung des Prozessors mit Leistung und Daten auf der Basis von organischen Gehäuselösungen, Modulsubstraten und Motherboarddesigns zur Verfügung stellen. Vicor liefert Power-on-Package Current Multipliers welche eine Versorgung der Prozessoren mit hohen Strömen ermöglicht.

 

Durch den Einsatz von Designtechnologie und Simulationswerkzeugen kann Kyocera Designs für ein komplexes I/O und High Speed Memory Routing sowie die Versorgung mit hohen Strömen bieten. Durch diese Zusammenarbeit werden Kyocera und Vicor neue Lösungen für künstliche Intelligenz (KI) und High-Performance Prozessorapplikationen auf den Markt bringen.


 


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