Die Bauhöhe der drei Kühllösungen wurden von congatec ebenfalls standardisiert, sodass OEM zukünftig bei vergleichbaren TDP-Anforderungen Footprint-identische Kühllösungen nutzen können. Die ersten Konfigurationen der Kühlungen sind ausgelegt für den Einsatz mit dem 3,5 Zoll SBC conga-JC370, das auf der Intel Core Prozessorserie der 8. Generation basiert.
Die drei Kühlsysteme sind für 3,5 Zoll SBCs konzipiert und sind für kommende Prozessoren entwickelt, die bis zu 45 Watt Kühlleistung im zeitlich begrenzten cTDP-Up-Modus erfordern. Sie bestehen aus einem Heatspreader, der komplett ohne Kühlrippen auskommt und die Abwärme direkt an ein Gehäuse abführt sowie einem passiven Kühlkörper mit Kühlrippen und einem aktiven mit integriertem Lüfter. Bei hoher Last wird für die passiven Kühlvarianten ein externer Systemlüfter empfohlen. Die aktive Kühlung ist für den Standalone-Betrieb ausgelegt. Für die Integration sind alle genannten "Kühler" entweder mit Gewinde- oder Durchlassbohrung erhältlich.
