20.11.2013

Kooperation von Weidmüller und Häusermann




Jörg Scheer, Leiter der Weidmüller-Division Geräteanschlusstechnik

Christoph Jarisch, Geschäftsführung Häusermann

Häusermann und Weidmüller haben eine Technologie-Partnerschaft zur Spezifikation von Anschlusslösungen für die Leistungselektronik vereinbart. Die Kompetenzpartnerschaft umfasst das Baugruppen-Design, die Fertigung und die Anwendung im gesamten Lebenszyklus der Baugruppe.


„Mit Blick auf die steigenden Anforderungen im Hochstrombereich und die damit einhergehenden Herausforderungen für unsere Kunden ist die Verbindung von Leiterplattentechnologie und Anschlusstechnik ein konsequenter Schritt zur Optimierung des Gesamtsystems“, beschreibt Jörg Scheer, Leiter der Weidmüller-Division Geräteanschlusstechnik das gemeinsame Ziel der Partnerschaft.


Christoph Jarisch, Geschäftsführung Häusermann ergänzt: „Gemeinsam mit Weidmüller unterstützen wir die Kunden durch umfassendes Know-how beim individuellen Design-In-Support und mit kurzen Entwicklungszeiten. Die enge Abstimmung von Leiterplatte und Anschlusstechnik verbessert beispielsweise auch die Kosteneffizienz, ohne Kompromisse bei Performance und Zuverlässigkeit“.


Die Leiterplattentechnologie HSMtec von Häusermann ermöglicht die partielle Einbringung großer Kupferquerschnitte in Standard-FR4-Leiterplatten und integriert so Ströme bis 400A mit feinsten Leiterstrukturen in einem Board. Daraus ergibt sich eine Steigerung der Stromtragfähigkeit bei gleichzeitiger Minimierung des Platzbedarfes für Hochstromleiterzüge sowie eine Reduzierung der Gesamtkosten von der Logistik bis zur Qualitätssicherung.


Weitere Vorteile sind die standardisierte Herstellung und Weiterverarbeitung sowie die Kombination von Hochstrom mit 3D-Leiterplatten.


Weidmüller bietet neben Anschlusstechnik für die Leistungselektronik auch Design-In-Kompetenz für Energie- und Signal-Schnittstellen im und am Gerät. Für die Leistungselektronik bedeutet dieses, eine hohe Leistungs- und Überlastfähigkeit sowie durchgängige Skalierbarkeit bis 100 kVA.


Daraus resultieren ein geringer Projektaufwand durch einfachere Zulassung (z.B. 600 V nach UL oder für IT-Netze gem. IEC 61800-1-5) sowie eine sichere EMV-Anwendung. Der Entwickler gewinnt Platz auf der Leiterplatte sowie an der Gerätefront. Die Produktion profitiert von effizienteren Fertigungsprozessen, die intuitive Bedienung vereinfacht Installation und Service.


 


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