Teledyne DALSA (gehört zu Teledyne Technologies), Anbieter von Bildverarbeitungstools und Halbleitern, und Wickon Hightech, Entwickler von Inspektions- und Messsystemen, wollen gemeinsam 3D-Scantechnologien auf den Markt bringen.
Durch den Einsatz der Bildsensoren von Teledyne DALSA und der 3D-Technologie von Wickon Hightech sollen 3D-Scanlösungen für Inspektionen und Messungen den Bereichen Halbleiter, Batterien und Brennstoffzellen, Präzisionsfertigung und Gesundheitswesen entstehen.
