Neben den Verarbeitungsmöglichkeiten unterstützt die DS-Serie Erweiterungsmodule und Zertifizierungen, um einen stabilen Betrieb in rauen Umgebungen zu gewährleisten. Sie sind für industrielle Automatisierung, intelligente Fertigung, Edge-Computing und ähnliche Anwendungen ausgelegt.
Technische Details
- 13/12. Gen Intel Core i9/i7/i5/i3 mit bis zu 65W TDP, 24 Kernen (8P + 16E) und 32 Threads
- Bis zu 64 GB 4800 MHz DDR5-Speicher mit ECC-Fehlerkorrekturtechnologie
- Maximal zwei PCI/PCIe-Erweiterungskarten bis zu 111mm x 235mm und 130W sind über den speziellen PCIe-Kartenhalter integrierbar.
- Es sind alle Größen von Erweiterungskarten verwendbar, ohne dass sie sich in hochvibrationsreichen Umgebungen lockern.
- Native Hochgeschwindigkeits-I/O (USB und LAN) und die exklusiven CMI/CFM-Module von Cincoze für zusätzliche I/O und Funktionen (PoE oder IGN).
- Drei Mini-PCIe-Steckplätze unterstützen drahtlose Konnektivität wie 4G, Wi-Fi und Bluetooth und bieten Erweiterungsmöglichkeiten
- Temperaturbereich -40 bis 70°C
- Spannungsbereich 9 bis 48 VDC
- US-Militär-Schockstandard MIL-STD-810G sowie Produktsicherheitszertifizierung UL 62368-1
- Bahntechnik EN 50155 (nur EN 50121-3-2)
- AT/ATX und SIM-Kartensteckplatz befinden sich alle an der Frontplatte
- Die DS-1400-Serie weist ein konsistentes Design auf, einschließlich Volumen, Größe und Positionen der Befestigungsbohrungen. Upgrades können bestehende Strukturdesigns nutzen.
Konfiguration nach Anforderung
Das modulare Design von Cincoze erlaubt eine flexible Nutzung und Bereitstellung. Die Konfiguration ist an die erwarteten Anwendungsanforderungen anpassbar, auch später können zusätzliche I/O hinzugefügt oder angepasst werden. Bei Bedarf lassen sich anwendungsspezifische Funktionen wie PoE und IGN bei der Konfiguration hinzufügen.
