Kompaktes Bluetooth Low Energy Modul

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TDK präsentiert ein kompaktes Bluetooth Low Energy Modul, entwickelt für die Bluetooth 4.0 Low Energy (LE) Spezifikation, die im Markt als Bluetooth Smart bekannt ist. Mit einer Grundfläche von 4,6mm x 5,6mm und der Bauhöhe von 1 mm ist das neue SESUB-PAN-T2541 Bluetooth 4.0 LE Modul das laut Hwersteller derzeit kleinste seiner Art für Bluetooth-Smart-Geräte.

Das Modul basiert auf der von TDK entwickelten SESUB Technologie (Semiconductor Embedded in Substrate). Der Bluetooth-IC-Die ist in das Substrat integriert. Zusätzliche diskrete Bauelemente wie ein Quarz-Resonator, ein Bandpassfilter sowie Kondensatoren sind auf der Oberseite des Moduls angebracht. Die I/Os sind aus dem Substrat zu den BGA-Anschlüssen auf der Unterseite des Moduls geführt.

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