09.05.2019

Kompakte EMI-/RFI-Abschirmklemmen

Mit einer Grundfläche von 2,3mm x 1,2mm und einer Höhe von 2mm ist Harwins Abschirmdosen-Clip S0911-46R eine sehr kleine oberflächenmontierbare EMI/RFI-Schirmklemme. Das Bauteil in einer Beryllium-Kupfer-Konstruktion mit einer verzinnten Nickel-Beschichtung ermöglicht es, Abschirmdosen mit 1mm Seitenlänge einzubauen, um möglichst wenig Platinenfläche in Anspruch zu nehmen.


Bild: Harwin

Die für 0,2mm Dosenstärke ausgelegte Klemme eignet sich auch für komplexere Dosenformen. Die S0911-46R wird von der Eck-Dosenschirmklemme S0921-46R ergänzt, die eine zusätzliche Abschirmung an den Eckspalten von Dosen ermöglicht.


Diese Clip-Komponente ...

ist in der Lage, Harwin-Abschirmdosen größerer Dicke (0,3mm) aufzunehmen, wobei jede Eckklemme nur 6 Quadratmillimeter Leiterplattenfläche beansprucht. Durch den Clip-basierten Ansatz können Ingenieure vermeiden, dass die erforderliche Abschirmdose mit der Leiterplatte verlötet werden muss. Das vereinfacht den Produktionsprozess und bietet eine höhere Flexibilität.


Die Montage der Abschirmdose auf der Platine ist ein unkomplizierter Vorgang. Da kein Lot mehr benötigt wird, ist die Umweltbelastung geringer. Außerdem wird der Kühlkörper-Effekt vermieden, der mit dem direkten Löten der Dose auf die Leiterplatte verbunden ist. Darüber hinaus kann die Abschirmung nach dem Einsatz zu Inspektions- oder Wartungszwecken leicht entfernt werden.


Die Abschirmklemmen S09 sind für den Einsatz in Elektronikentwicklungen mit stark eingeschränktem Platzangebot vorgesehen, wie beispielsweise Wearables (Smart Clocks, Fitness Tracker), IoT-Geräte (Sensorknoten, Datenerfassungsmodule) sowie tragbare Konsumgüter (Smartphones, MP3-Player, Action-Kameras).


Es wird ein Betriebstemperaturbereich von -55°C bis +105°C unterstützt. Die Bauteile werden auf Band gegurtet (Tape-and-Reel) ausgeliefert und sind für automatisierte Fertigungsanlagen optimiert.


 


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