28.02.2019

Kleine Logikbausteine mit Automotive-Zulassung

Nexperia meldet, dass jetzt mehr als zwanzig seiner Logikbauteile im leadless MicroPak-Gehäuse AEC-Q100-qualifiziert sind. Diese Logik-Lösungen sind nach eigener Angabe die kleinsten Bauelemente ihrer Art, die für Automotive-Anwendungen geeignet sind.


Bild: Nexperia

Die MicroPak-Gehäuse sind mit demselben Silicium-Die wie PicoGate-Optionen ausgestattet, wodurch die elektrischen Eigenschaften identisch zu den größeren PicoGate-Gehäusen mit seitlich herausgeführten Anschlüssen sind. MicroPak-Gehäuse sparen im Vergleich zu diesen nicht nur bis zu 64% Platz auf der Leiterplatte ein, sie bieten dank des erhöhten Pad-zu-Gehäusefootprint-Verhältnisses auch eine zuverlässigere Verbindung zwischen Bauteil und Platine.

 

Zum MicroPak-Gesamtangebot von Nexperia gehören neben Gattern, analogen Schaltern auch Puffer/Inverter/Treiber und Busschalter sowie Flip-Flops, Decoder/Demultiplexer, Multiplexer, Latches, Pegelumsetzer und Schmitt-Trigger.

 

Zwanzig Bauteil-Familien aus dem Automotive-Portfolio von Nexperia sind ab sofort in den Gehäuseformen XSON6 (SOT886 und SOT1202) und XSON8 (SOT833-1 und SOT1203) erhältlich. Dazu gehören Single- und Dual-Gate-Funktionen in AUP-, AVC- und LVC-Technologie (AUP: 0,8 V bis 3,6 V, AVC: 1,2 V bis 3,6 V, LVC: 1,65 V bis 5.5 V).


 


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