JTAG-konforme Anschlussleisten im Mikroformat

ELEKTROMECHANIK

Konfigurierbare Anschlussleisten im Mikrorastermaß sind bei Samtec in verschiedenen Größen, Kontaktkonfigurationen, Beschichtungen und Verarbeitungsoptionen erhältlich.



Die FTSH-Produkte aus dem Samtec Reserve-Programm können in Serienmengen am Folgetag versandt werden und gehören ebenfalls zu den kostenlos bei Samtec bestellbaren Mustern.


Die FTSH-Baureihe ist ...

eine Stiftleiste (Header) mit 1,27mm Mittenrastermaß, die sowohl in SMT- als auch THT-Ausführung und in geraden und 90°-Konfigurationen erhältlich ist.  Die Steckverbinder sind mit 2 bis 50 Stiften in teilvergoldeter Ausführung der Kontaktbereiche in den Dicken 3 Mikrozoll (Flash Gold) und 10 Mikrozoll (Light Gold) erhältlich.  Die Optionen umfassen Ummantelungen, Verriegelungsclips, Führungsstifte, Pads für Vakuumgreifer, Wannen mit mechanischer Kodierung und Trennmechanismus für die Verwendung mit Kabelsätzen sowie die Verpackung als Gurt auf Rolle.

Die FTSH-Stiftleisten werden häufig als JTAG-Steckverbinder verwendet.  Die Joint Test Action Group, oder JTAG, ist die Bezeichnung für den IEEE-Standard 1149.1. In diesem Standard wird ein Verfahren für das Prüfen von Steckverbindungen auf Leiterplattenebene festgelegt, das als Boundary Scan bezeichnet wird. JTAG wurde also ursprünglich für die Prüfung auf häufig auftretende Probleme geschaffen, hat sich aber zu einer Methode zur Konfigurierung von Bauelementen entwickelt. 


Technische Details

  • Gängige Größen sind 10 (2 x 5), 14 (2 x 7) und 20 Pole (2 x 10).  JTAG-Steckverbinder sind entweder als THT- oder SMT-Version ausgeführt und mit oder ohne isolierende Wanne erhältlich.  Die häufig eingesetzte Baureihe FFSD zur Konfektionierung von Flachbandkabeln ist ein Gegensteckverbinder zur FTSH-Baureihe.
  • Die RoHS-konformen Stiftleisten der Baureihe FTSH erfüllen die Anforderungen gemäß Samtec Severe Environment Testing (SET) und sind ein Samtec Extended Life Product.  Die als Samtec Automotive A-Series erhältlichen Leisten erfüllen oder übertreffen die Prüfungsanforderungen gemäß MIL-DTL-55302 und sind für bleifreie Lötverfahren geeignet.