Siltectra wurde 2010 gegründet und verfügt über ein Patentportfolio mit mehr als 50 Patentfamilien. Das Start-up hat ein Verfahren entwickelt, mit dem kristalline Materialen im Vergleich zur üblichen Sägetechnik mit minimalen Materialverlusten gesplittet werden können. Diese Technologie kann auch beim Halbleitermaterial SiC angewendet werden. Die Weiterentwicklung der Cold Split-Technologie wird am bisherigen Siltectra-Standort in Dresden und am österreichischen Infineon-Standort Villach erfolgen. Die Anwendung im industriellen Maßstab erwartet Infineon innerhalb der nächsten fünf Jahre.
Infineon kauft den Dresdener Siliziumkarbid-Spezialisten Siltectra
BRANCHEN-NEWS