Infineon führt mit Coil on Module (Antenne auf Modul) ein Chipgehäuse für Dual-Interface-Bank- und Kreditkarten ein. Dual-Interface-Karten können nicht nur wie gewohnt kontaktbasiert, sondern zusätzlich auch kontaktlos genutzt werden. Das Coil on Module-Chipmodul mit integrierter Antenne nutzt Funktechnologie anstelle der bisher üblichen mechanisch-elektrischen Verbindung von Kartenantenne und Modul.

Dadurch wird die Bezahlkarte robuster und ihr Design- und Herstellungsprozess einfacher, effizienter und schneller als mit herkömmlichen Technologien.

Die individuellen Daten des Karteninhabers sind auf dem Sicherheitschip der Dual-Interface-Karte hinterlegt und werden beim Bezahlen ausgelesen. Die Karten enthalten eine Kartenantenne, die mit dem Lesegerät an der Kasse kontaktlos kommunizieren kann. Bei der herkömmlichen Kartenherstellung wird das Chipmodul mechanisch-elektrisch, z.B. mittels einer Lötverbindung oder einer leitfähigen Paste, mit der Kartenantenne verbunden.

Dieser Prozess ist aufwendig und erfordert immer die individuelle Anpassung des Antennendesigns an das jeweilige Chipmodul.

Mit der Coil on Module-Technologie ist das nicht mehr erforderlich. Auf der Rückseite des Chipmoduls ist eine zweite Antenne integriert. Diese übermittelt die Daten durch induktive Kopplungstechnologie, also per Funk, an die Kartenantenne. Die Karte wird robuster, da die konventionelle Verbindung von Chipmodul und Kartenantenne, die durch mechanische Beanspruchung der Karte beschädigt werden könnte, wegfällt.

Kartenhersteller können diese Chipmodule wegen der Funkverbindung schneller und kosteneffizienter in die Karte einbetten als herkömmliche Dual-Interface-Module. Zudem können sie verschiedene Chip/ Modul Kombinationen von Infineon mit einer universellen Kartenantenne verwenden, deren Designvorgaben ebenfalls von Infineon entwickelt wurden.

Das Coil on Module-Chipgehäuse wird zunächst für Bank- und Kreditkarten angeboten, eignet sich aber auch für weitere Dual-Interface-Smart Cards wie z.B. elektronische Zugangskontrollen, Fahrkartensysteme oder elektronische Ausweisdokumente. Die Coil on Module-Chipgehäuse sind ab sofort als Muster erhältlich.

Das Marktforschungsunternehmen IMS, ein IHS Unternehmen, schätzt den Anteil an Dual-Interface-Karten am weltweiten Markt für Bezahlkarten in 2012 auf 672 Millionen Stück bzw.19 Prozent. In den nächsten fünf Jahren wird ein Anstieg auf 6,1 Milliarden Stück bzw. 71 Prozent Marktanteil in 2017 prognostiziert.