Die Bausteine verwenden die 1200-V-CoolSiC-Schottky-Dioden-Technologie der fünften Generation von Infineon. Diese bietet laut Anbieter die industrieweit beste Vorwärtsspannung und hohe Stoßstromfähigkeit. Außerdem verhindert sie Sperrverzögerungsverluste und ermöglicht ein temperaturunabhängiges Schaltverhalten. Diese Merkmale sorgen bei Designs mit höheren Schaltfrequenzen für einen geringeren Kühlungsbedarf und kleinere passive Komponenten. Die CoolSiC Schottky-Dioden 1200 V G5 mit einer Nennleistung von 2A bis 20A stellen laut Infineon das branchenweit größte Portfolio für D²PAK -Gehäuse mit nur zwei Pins dar.
