23.01.2020

Infineon bringt Flip-Chip-Spannungsregler

Infineon hat nach eigener Angabe als erster Anbieter einen eigenen, vollständig auf die Qualitätsanforderungen des Automotive-Marktes ausgerichteten Fertigungsprozess für Flip-Chip-Gehäuse aufgesetzt. Das erste Produkt aus dieser Fertigung ist der linearen Spannungsregler Optireg TLS715B0NAV50.


Bild: Infineon

Bei der Flip-Chip-Technologie werden die Chips umgedreht im Gehäuse verbaut. Da der erhitzte Teil des ICs somit der Unterseite des Gehäuses zugewandt und näher an der Leiterplatte ist, kann die thermische Induktivität zwei- bis dreifach verbessert werden. Die signifikant höhere Leistungsdichte ermöglicht einen deutlich kleineren Footprint als herkömmliche Gehäuse-Technologien.

 

Die Grundfläche des linearen Spannungsreglers von Infineon (TSNP-7-8-Gehäuse, 2,0 mm x 2,0 mm) ist mehr als 60 Prozent kleiner als die eines etablierten Vergleichsprodukts (TSON-10-Gehäuse, 3,3 mm x 3,3 mm) – bei gleichem thermischen Widerstand. Der TLS715B0NAV50 liefert 5V mit einem maximalen Ausgangsstrom von 150mA.

 

In Zukunft will Infineon mit der Flip-Chip-Technologie sein gesamtes Portfolio an automobilen Spannungsversorgungs-Produkten der Optireg-Familie ausstatten. Der Chiphersteller plant, die Technologie auch in seinen Schaltreglern und Power-Management-ICs einzusetzen.


 


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