Infineon: 3D-Bildsensorchips für die berührungslose Gestensteuerung

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Infineon stellt eine Familie von 3D-Bildsensorchips für die berührungslose Gestenerkennung vor. Die Chips wurden in Kooperation mit pmdtechnologies entwickelt. Sie integrieren ein Pixel-Array zur 3D-Bilderkennung mit Analog/Digital-Wandlern und mit intelligenter Steuerungslogik. So erlauben sie die Herstellung kompakter, hochpräziser monokularer 3D-Kamerasysteme. Solche 3D-Kamerasysteme sind für Anwendungen zur Gestenerkennung in Computern und Geräten der Unterhaltungselektronik bestimmt.

 

 

Berührungslose Gestensteuerung

Die 3D-Bildsensorchips verbessern das Zusammenspiel von Mensch und Maschine. Sie ermöglichen die zuverlässige Nachverfolgung von Fingerbewegungen und Handgesten und ergänzen die für Benutzer gewohnten Schnittstellen zu Computern und Unterhaltungsgeräten wie Maus, Eingabestift oder Touchscreen. 3D-Kameras mit den 3D-Bildsensorchips ermöglichen hohe Miniaturisierung.

 

 

Zusammenarbeit mit pmdtechnologies

 

Die 3D-Bildsensorchips von Infineon wurden gemeinsam mit pmdtechnologies aus Siegen entwickelt. pmdtechnologies ist ein Anbieter von Technologien für 3D-Bildsensoren auf der Basis des Time-of-Flight (ToF)-Prinzips. Der Beitrag des Unternehmens zur neuen Chipfamilie ist die ToF-Pixelmatrix mit der patentierten Unterdrückung des Umgebungslichts (Suppression of Background Illumination, SBI). SBI erweitert die dynamische Reichweite des Sensorchips für die Verwendung im Innen- und im Außenbereich.

 

 

Hauptmerkmale der 3D-Bildsensorchips

 

Die 3D-Bildsensoren bieten fotosensitives Pixel-Array, intelligente Steuerungslogik, Analog/Digital-Wandler und Schnittstellen zur digitalen Ausgabe. Die Familie besteht derzeit aus zwei Mitgliedern: IRS1010C mit einer Auflösung von 160 x 120 Pixeln und IRS1020C mit 352 x 288 Pixeln. Beide Sensoren sind über die I²C-Schnittstelle dynamisch konfigurierbar, was die Echtzeit-Anpassung an Licht- und Betriebsumgebungen ermöglicht. Die Chips werden als Bare-Dies geliefert und lassen sich mit Objektiv und Infrarot (IR)-Beleuchtungseinheit in ein Kameramodul integrieren.

 

 

Referenzdesign und Starter-Kits

Muster der 3D-Bildsensoren von Infineon zur Entwicklung von 3D-Kamerasystemen sind ab sofort erhältlich. Die Volumenproduktion beginnt voraussichtlich Mitte 2014. Neben den Sensorchips ist auch das CamBoard pico erhältlich, ein Referenzdesign für 3D-Kameras.

 

Diese von pmdtechnologies entwickelte Kamera mit QQVGA-Auflösung wird über einen USB-Anschluss mit Strom versorgt und basiert auf dem 3D-Bildsensorchip IRS1010C von Infineon. Die Größe beträgt 85mm x 17mm x 8mm. Mit dem CamBoard pico wird die geringe Latenzzeit und hohe Präzision des 3D-Bildsensorchips demonstriert. Beide Merkmale sind die Grundvoraussetzung für eine berührungslose Interaktion über Gesten.