Infineon hat die ersten Kundenfreigaben für Produkte der CoolMOS-Familie erhalten, die in der 300-Millimeter-Linie am Standort Villach (Österreich) gefertigt werden. Der Produktionsprozess ist damit durchgängig qualifiziert und von den Kunden freigegeben. Infineon ist damit nach eigenen Angaben das weltweit einzige Unternehmen, das Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Dünnwafern fertigt.

Dank des größeren Durchmessers im Vergleich zu den gängigen 200-Millimeter-Scheiben können pro Wafer rund zweieinhalbmal so viele Chips gefertigt werden. Die Vorteile sind schnelle Verfügbarkeit, erhöhte Kapazität und verbesserte Produktivität. Die Leistungshalbleiter zeichnen sich durch niedrige Energieverluste und ihre kleine Bauform aus. Die Chips verfügen über elektrisch aktive Strukturen auf Vorder- und Rückseite. Die Dünnscheibentechnologie ist dafür die Basis.

Das durchgängig qualifizierte Fertigungskonzept für die CoolMOS-Produkte mit dem Front-End-Standort Villach und der Montage der dünnen Chips im Back-End-Standort in Malakka (Malaysia) wird in der nächsten Ausbaustufe durch den Front-End-Standort Dresden erweitert. Hier liegt der Schwerpunkt auf der Hochvolumenfertigung in einer vollautomatisierten 300-Millimeter-Linie.

In entsprechenden Forschungsprojekten wird in Dresden die Basis für die erforderlichen Prozesse und Fertigungstechnik entwickelt. Der Technologietransfer nach Dresden läuft nach Plan, die Qualifikation der ersten CoolMOS-Produkte wird im März abgeschlossen sein.

In Villach werden demnächst weitere Leistungshalbleitertechnologien auf die 300-Millimeter-Linie transferiert und gefertigt. Die Entwicklung der kommenden Power-Technologie-Generation wird schwerpunktmäßig auf 300- statt auf 200-Millimeter-Dünnwafern vorangetrieben.