Die e.MMCs (embedded Multimedia Card) in 3D-Tripple-Level-Cell Technologie sind fest verlötet und dadurch stoß- und vibrationsfest. Sie kombinieren NAND-Flash-Speicher, Flash-Controller und MMC-Schnittstelle in einem Gehäuse. Dadurch kann die e.MMC Hintergrundoperationen intern steuern und befreit die Host-Applikation von der Steuerung der Flash-Zellen.
Die E750Pi/Pc-Bauteile können als Pseudo-SLC (pSLC) konfiguriert werden. Damit bietet die Speicherlösung laut Glyn nahezu die gleiche Ausdauer wie SLC-NAND, während die E650Si/Sc-Serie mit nativem TLC eine Ausdauer nahe der von MLC Flash bietet.
Die Serien E750Pi und E650Si arbeiten im industrietauglichen Bereich von -40°C bis 85°C. Sie eignen sich für thermisch anspruchsvolle und raue Umgebungen. Die Serien E750Pc und E650Sc unterstützen Betriebstemperaturen von -25°C bis 85°C für Anwendungen mit unkritischen thermischen Anforderungen.
Technische Details
Die e.MMCs entsprechen dem JEDEC e.MMC v5.1-Standard (JESD84-B51) und unterstützen den High-Speed 400 (HS400) DDR-Modus mit einer Bandbreite von bis zu 400 MB/s. Mit nativem TLC Flash bietet die E650Si/Sc-Serie Kapazitäten von 32GB bis 64GB. Die E750Pi/Pc-Serie im pSLC-Modus ist mit Kapazitäten von 10GB bis 21GB erhältlich. Der pSLC-Modus drittelt die TLC-Kapazität, verbessert aber Leistung, Zuverlässigkeit und Ausdauer.
Funktionen für die Datenintegrität
- Die AutoRefresh-Technologie verbessert die Datenintegrität von Nur-Lese-Bereichen durch Überwachung des Fehlerbit-Levels und die Anzahl der Lesevorgänge bei jedem Lesevorgang.
- Die Dynamic Data Refresh Technology reduziert das Risiko von Lesestörungen und erhält die Datenintegrität in Bereichen, auf die selten zugegriffen wird.
- Der SRAM Soft Error Detector and Recovery Mechanismus maximiert die Datenintegrität durch die Überwachung von Soft-Fehlern, die von ECC-Engines weder erkannt noch gelöst werden können.
- Der Low-Density Parity-Check Error Correcting Code (LDPC ECC) bietet Fehlerkorrektur, um die Zuverlässigkeit der Datenübertragung zu verbessern.
Verfügbare Ausführungen
Neben der Standardgröße von 11,5mm x 13mm ist eine Gehäusegröße von 9-mm x 10mm verfügbar, mit der sich bis zu 40% Platz auf der Platine einsparen lässt. Neben einem 153-Ball BGA-Package (FBGA; Fine Pitch Ball Grid Array) ist ein 100-Ball-BGA-Package erhältlich. Die Bauteile lassen sich außerdem hinsichtlich Firmware, Tests, Lasermarkierungen und anderer spezifischen Merkmale anpassen.
Glyn stellt auf Anfrage Freigabemuster bereit.
