Das Moudl integriert Funktionalität für Bluetooth 5.4 und Wi-Fi 6E. Die Architektur basiert auf dem Chipsatz Airoc CYW55573 von Infineon. Zur Integration sind PCIE- und SDIO-Schnittstellen enthalten.
Als Formfaktoren sind M.2-Steckkarten oder lötbare SMT-Gehäuse erhältlich. Für alle Varianten liegen laut GLYN weltweite Zertifizierung vor.
Entwicklungskit mit Antenne
Für das Wi-Fi-6/6E-Modul Sona IF573 gibt es ein passendes Entwicklungskit (Bestellnummer 453-00120-K1). Es ist für M.2-Module ausgelegt und verfügt über eine MIMO-Antenne und Schnittstellen für PCIe und UART.
