Im Mittelpunkt dieser Zusammenarbeit steht das Mini-Modul EXMP-Q911 COM-HPC, das mit dem Qualcomm Dragonwing IQ-9075-Prozessor mit einer 8-Kern-Kryo-Gen-6-CPU und einer Adreno-663-GPU ausgestattet ist und eine KI-Leistung von 100 TOPS unterstützt.
Technische Details
- Bis zu 100 TOPS KI-Leistung
- ARM-basierte Edge-AI-Plattform mit Qualcomm Dragonwing SoCs
- Ausgelegt für industrielle Temperaturbereiche
- 36 GB LPDDR5X und 128 GB UFS 3.1 integriert
- Open-Source Entwicklerportal für Prototyping und Integration
- 36 GB LPDDR5X-Speicher und 128 GB UFS 3.1-Speicher
- Schnittstellen wie PCIe Gen4, USB 3.2, dual 2,5 GbE LAN, dual DP1.2, MIPI CSI-2 und CAN FD
- Software-Tools: IQ Studio - ein Open-Source-Entwicklerportal auf GitHub, das BSPs, Referenzcode, Benchmark-Tools und einen dedizierten Community-Bereich für Entwickler bereitstellt.
- Das EXMP-Q911 basiert auf dem COM-HPC Mini-Formfaktor gemäß der PICMG-Spezifikation. Als einsatzbereites Modul kann es direkt in eine selbst entworfene Trägerplatinen eingebettet werden.
- Kombination mit Trägerplatinen und vorvalidierten Peripheriegeräten von Innodisk möglich: darunter MIPI- und GMSL-Embedded-Kameras mit vollständig portierten Treibern für VLM und Computer-Vision-KI sowie modulare M.2-Erweiterungskarten für Netzwerke, Speicher und industrielle E/A.
Wo braucht man das?
Entwicklung und Integration von Edge-AI-Systemen von industrieller Automatisierung über Smart City bis hin zu AGV/AMR-Anwendungen.
Beide Partner planen, ihre Zusammenarbeit in den Bereichen Referenzdesigns, Demo-Kits und Markteinführungsinitiativen zu verstärken. Das Produktportfolio wird auch die Dragonwing IQX- und IQ8-SoCs von Qualcomm sowie zukünftige ARM-Plattformen für industrielle Automatisierung, Fehlererkennung, AGV/AMR, Smart-City-Anwendungen und eine Vielzahl vertikaler Märkte umfassen.
