Das Modul basiert auf den Intel-Core-H-/P- oder -U-Prozessoren der 13. Generation. Entwickler können aus bis zu 14 Cores und 20 Threads bei einer TDP (Thermal Design Power) von 15 bis 35W wählen. Die Intel Iris X Graphics Engine mit bis zu 96 Ausführungseinheiten beschleunigt grafik-, medien- und KI-intensive Aufgaben.
Technische Details
- Verlöteter Speicher bis zu 64GB
- In-Band-ECC-Datenschutz
- Optionaler lokaler NVMe
- PCI Express Gen 4, USB4, USB3.2, USB2.0, Dual-Gb-Ethernet, MIPI-CSI, SATA und serielle Schnittstellen
- Anschluss von bis zu vier externen Displays über DDI-, eDP- und USB4-Schnittstellen, die vier unabhängige Display-Streams übertragen.
