Die Module basieren auf der IGBT7-Technologie, die laut Microchip im Vergleich zu IGBT4 Leistungsverluste um 15 bis 20% reduziert und bei Überlastung auch bei höheren Temperaturen bis zu 175°C arbeitet. Die DP3-Leistungsmodule sind in einer Phasenzweig-Konfiguration mit den Abmessungen 152mm × 62mm × 20mm erhältlich.
Die DualPack-3-Leistungsmodule sind ab sofort erhältlich und können direkt von Microchip erworben werden.
