Die Prozessoren der Ryzen AI Embedded P100 Serie skalieren von 4 bis zu 12 Kernen auf einer einheitlichen Architektur und liefern bis zu 80 System-TOPS für physische KI-Beschleunigung, mit Varianten für erweiterte Temperaturbereiche.
In Kombination mit I/O Schnittstellen, Erweiterungsmöglichkeiten und dem Advantech Edge AI SDK und der WISE-Edge Developer Architecture (WEDA) sind diese Plattformen für KI in der industriellen Automatisierung, der medizinischen Bildgebung, im Transportwesen sowie in interaktiven urbanen Systemen im Außenbereich vorgesehen.
- Der 3,5-Zoll-Einplatinencomputer MIO-5380 nutzt ein Erweiterungsmodul (MIOe-Serie), das externe GPUs über MXM, zusätzliche LAN-Ports mit PoE und PCIe-Erweiterung über den MCIO-Anschluss unterstützt. EdgeBMC ermöglicht eine Out-of-Band-Fernverwaltung, selbst wenn das Betriebssystem nicht reagiert.
- Das SOM-6874 COM Express Compact Typ 6 Modul unterstützt bis zu 18 PCIe-Lanes und mehrere E/As, einschließlich 2,5 GbE und USB 3.2, mit einem QFCS-Thermodesign, das eine Drosselung bis zu 60°C verhindert, sowie Trägerplatinen-Referenzdesigns zur Beschleunigung der Anwendungsentwicklung.
- Das AIMB-2211 Mini-ITX-Motherboard bietet Konnektivität mit vier unabhängigen 4K-Displays, sieben USB-Anschlüssen plus einem USB-Typ-C mit optionalen 100W, einem PCIe 4.0 x8-Steckplatz, einem M.2 NVMe-Steckplatz und einem 12-V-bis-24-V-Gleichspannungseingang.
Software und Fernverwaltung
- Die Prozessor-Boards der AMD Ryzen AI Embedded P100 Serie sind für Windows 11 LTSC sowie Ubuntu LTSC validiert. Um die Entwicklung von KI-Anwendungen zu untersützen bietet Advantech mit EdgeAI SDK ein plattformübergreifendes Toolkit.
- Advantech DeviceOn dient als Plattform für das Gerätemanagement, die Fernüberwachung, vorausschauende Wartung und zentrale Steuerung bietet.
- Auf Systemebene bietet die Advantech SUSI API standardisierte Schnittstellen für die Hardwaresteuerung und -überwachung, die Zugriff auf GPIO, Watchdog-Timer sowie das Temperatur- und Energiemanagement ermöglichen.
- Ergänzend sind Design-in-Services wie Beratung, Referenzdesigns für Trägerplatinen bis hin zur thermischen Optimierung und Konformitätsprüfung verfügbar.
