Der Halter P1xP ermöglicht es, die IR-Empfänger im Pin-in-paste- (PiP) Reflow-Verfahren zu löten. Der Halter ist für Leiterplatten von 1,0 mm bis 1,6 mm Dicke verfügbar. Indem der P1xP an drei Punkten mit der Leiterplatte verbunden wird, erhöht sich die Co-Linearität sowie die Qualität der Masseverbindung und damit die elektromagnetische Verträglichkeit. Die Halter werden in feuchtigkeitsdicht verpackten Trägern aus starrem Kunststoff geliefert, eignen sich für automatische Bestückung und bieten eine ausreichend große Fläche für die Pick&Place-Nadel.
Das IR-Empfängermodul wird durch Clips im Halter gehalten. Das Minimold-Gehäuse ist auch in einer Variante mit einem engeren optischen Filter für verbesserte Unterdrückung von optischem Außerbandrauschen (Option "F") verfügbar.
Lieferbar sind die IR-Empfänger der Serien TSOP33xxx und TSOP53xxx mit dem neuen Metallhalter sind ab sofort.
