Die erweiterbaren Computer der GP-3100-Serie unterstützen die Intel Core Prozessoren der 14. Generation (Raptor Lake-S Refresh) und bis zu zwei 250-W-GPU-Karten in voller Länge. Sie bieten Rechenleistung für industrielle KI, maschinelle Bildverarbeitung und maschinelles Lernen.
Die GPU-Computer der GM-1100-Serie haben eine Größe von 260mm x 200mm x 85mm, eine NVIDIA MXM-GPU-Karte und sind für Edge-KI-Anwendungen vorgesehen.
Details zur GP-3100-Serie
Die GP-3100-Serie ist für Anwendungen mit hohen Rechenanforderungen wie High-End Machine Vision und Machine Learning ausgelegt. Sie mit dem neuesten Intel Core Prozessor der 14. Generation (Raptor Lake-S Refresh) ausgestattet werden, unterstützt bis zu zwei 250-W-GPU-Karten in voller Länge (Länge bis zu 328mm) und 5600-MHz-DDR5-ECC-Speicher, bietet NVMe SSD-Speicher und vier frontal zugängliche 2,5-Zoll-HDD/SSD-Schächte für mehrere Speicheroptionen.
Datenübertragungen können entweder über native I/O (2,5 GbE LAN und USB 3.2) oder erweiterte I/O über CMI- und CFM-Module erfolgen.
Das Wärmeableitungsdesign gewährleistet laut Anbieter den stabilen Betrieb von CPU und GPU bei voller Auslastung. Die verstellbare 3D-GPU-Kartenhalterung sorgt dafür, dass die GPU-Karte in Umgebungen mit hoher Vibration stabil bleibt und sich nicht lockert. Das GEB kann ausgetauscht werden, um mehr High-End-GPU-Karten oder Erweiterungskarten zu integrieren, was Leistungsupgrades erlaubt.
Die Bauweise entspricht internationalen und industriellen Standards (E-Mark, EN 50121-3-2 für Bahnanwendungen und MIL-STD-810H Militärstandard).
Details zur GM-1100-Serie
Die GM-1100-Serie hat Abmessungen von 260mm x 200mm x 85mm und wurde für Mobilitäts- und Edge-KI-Anwendungen mit begrenztem Installationsraum entwickelt.
Sie unterstützt die Intel Core Prozessoren der 14. Generation (Raptor Lake-S Refresh) und ermöglicht die Wahl zwischen Hybrid- oder P-Core-Monolith-Architekturen. Sie unterstützt NVIDIA MXM Typ A- und Typ B-GPU-Karten. Um die hohen Temperaturen zu tolerieren, die durch den gleichzeitigen Betrieb von CPU und GPU entstehen, ist ein Wärmeableitungsdesign mit integrierten externen Lüftern integriert.
Die Serie bietet M.2-Steckplätze, die Kommunikationsmodule wie 5G und Wi-Fi unterstützen, sowie EN 50155 (nur EN 50121-3-2) für Bahnanwendungen und E-Mark-Zertifizierung. Schutzmechanismen in Industriequalität und die Erfüllung des MIL-STD-810H Militärstandards sind gewährleistet.