ChipVORX-SI (Synthetic Instruments) ist eine Plattform zum Einsatz von FPGA-IPs für Tests und In-System-Programmierung. Die Cloud-basierte Corepiler-Lösung ist flexibel und erlaubt das Handling ohne Spezialwissen.


Für den elektrischen Test im Produktionsumfeld wird die JULIET Series 3 vorgestellt. Das kompakte Testsystem kombiniert die Systemelektronik und die Prüflingsadaption in einem Testgerät. Neu in der dritten Serie ist eine Entladungsschaltung sowie ein CION-LX Modul zur Nutzung von Design-Embedded Prozessoren als intelligente Steuereinheit für universelle Test- und Programmieroperationen.


Weiterhin wird der JTAG/Boundary Scan Controller SCANFLEX II nun in 19-Zoll-Gehäusen gezeigt. Die SCANFLEX II BLADE 4 kann bis zu drei unabhängige Controller mit separaten Anschlüssen in 1HE integrieren.


Im Bereich der Inspektionslösungen erhält das AOI-System THT Line eine Erweiterung: ein Kameramodul ermöglicht nun die 3D-Inspektion von THT-Lötstellen. Dadurch können Lotanfluss und Lotvolumen geprüft werden sowie Höhenbestimmungen von THT-Pins durchgeführt werden. Baugruppen können dabei sowohl mit als auch ohne Werkstückträger inspiziert werden.


Auch das Stand-alone AOI-System Basic Line 3D erhält ein neues Kameramodul. Das 3D·ViewZ kombiniert 3D-Messtechnik und Schrägblick-Inspektion. Dadurch ist eine Baugruppen-Betrachtung in 360°-Schritten für die Fehlererkennung möglich. So können Fertiger mit kleinsten Losgrößen 3D-AOI günstig einsetzen.


Außerdem werden das Lotpasten-Inspektionssystem SPI Line 3D, das Inline-Röntgensystem X Line 3D und der Inline-Programmer RAPIDO gezeigt. Göpel ist vom 13. bis 16. November 2018 auf der electronica in Halle A3 am Stand 351 zu finden.