Plug und Socket werden in den Bauhöhen low und mid sowie optional mit einem Schirmkonzept für Schutz vor elektromagnetischer Beeinflussung verfügbar sein. Durch die Kombinationsmöglichkeiten der Bauhöhen können mit den Steckverbindern Leiterplattenabstände von 6mm bis 20mm realisiert werden. Damit sind Anwender flexibel bei der Gestaltung von Leiterplattenverbindungen.
Die EMV-Schirmung ...
schützt die Signale vor äußeren Einflüssen. Dies ist bei Anwendungen im industriellen Umfeld mit hoher elektromagnetischer Beeinflussung wichtig. Belastungen wie Schock und Vibration beeinflussen die Signalverarbeitung aufgrund des doppelseitigen Anschlusskonzeptes nicht. Das Signal kommt mit einer Geschwindigkeit von bis zu 16 GBit/s – und laut Anbieter in optimaler Qualität - beim Empfänger an. Auch benachbarte Komponenten werden geschützt, da der Steckverbinder nicht als Störquelle fungieren kann.
Die Datenübertragungsqualität resultiert aus der materiellen Beschaffenheit und aus der optimierten Kontaktgeometrie des Steckverbinders. Eine Beschädigung der Kontakte ist durch die verwendete Kontaktgeometrie so gut wie unmöglich. Hier wurde Wert auf eine geschützte Kontaktierung gelegt.
Es können kostenlose Muster aller Varianten angefordert werden.
