Mit einer thermischen Leistung von 3,2 W/m-K passt sich Pad 30 rauen Oberflächenunebenheiten und Luftspalten an wärmeerzeugenden Komponenten an. Für Anwendungen, die eine höhere Leistung erfordern, bietet das Pad 60 eine thermische Leitfähigkeit von 6,0 W/m-K. Dabei ist das Material ca. 40% weicher als die aktuellen wärmeleitenden Materialien des Herstellers.
Die Pads eignen sich ...
für den Einsatz in Medizintechnik, Telekommunikation, Automobilelektronik, für LED Anwendungen und in den Bereichen Energiemanagement, Unterhaltungselektronik, Desktop-/Laptop-Computer, Server, für Kleingeräte und Speichermodule.
Sie sind in verschiedenen Standardplattengrößen und -stärken erhältlich. Für besondere Anwendungen sind auch individuelle Abmessungen auf Anfrage erhältlich. Die Produkte sind auch mit verschiedenen Trägerfolien erhältlich.
