Dessen Abmessungen betragen 1,6mm x 2,0mm. Das SoC eignet sich für platzkritische Projekte in der Konsumelektronik, in der Medizintechnik und in der Industrie. Es ist für das IoT-Segment (Internet of Things) ausgelegt.
Die Kinetis KL03 MCU kombiniert die Energieeffizienz der auf ARM Cortex- M0+-Kernen basierten Kinetis L-Baureihe mit noch erweiterten Low Power-Funktionalitäten - unter anderem für Register Files, einer SRTC, einem Low Power UART und zusätzlichen Low Power Wake-up-Pins.
Ein neu konzipierter ROM-basierter Bootloader ermöglicht die Programmierung in der Fertigung ebenso wie Online-Upgrades der System-Firmware, ohne dass auf der Platine zusätzliche Komponenten nötig sind. Eine interne Spannungsreferenz stellt eine Referenzspannung von 1,2V für den A/D-Wandler.
Technische Eckdaten
- 48-MHz ARM Cortex-M0+-Kern
- Betrieb bei 1,71 - 3,6V
- Bit Manipulation Engine für eine schnellere Code-effizientere Behandlung von Peripherie-Registern
- 32KB Flashspeicher
- 2 KB RAM
- 8K ROM mit auf dem Chip integriertem Bootloader
- 12-Bit Analog/Digital-Wandler
- Interne Spannungsreferenz
- Analogkomparator
- Low Power Wake-up
- Low-Power UART, SPI, I2C (High-Speed)
- Sichere Real Time Clock
- Timer für ein breites Spektrum von Anwendungen, z.B. Motorsteuerungen
- Betriebstemperaturbereich -40°C bis 85°C
- Die Kinetis KL03 MCU ist zu mehr als 900 Cortex M-Produkten Code-kompatibel.
- Um Entwicklungen mit der neuen MCU zu unterstützen, werden das FRDM-KL03Z Freescale Freedom Entwicklungsplattform, das Processor Expert Entwicklungssystem, ein Solution Advisor Guide und Support durch Freescale und Drittfirmen zur Verfügung stehen.
- Erste Musterstückzahlen der Kinetis KL02 MCU sollen ab März zur Verfügung stehen, der Produktionsanlauf ist für Juni 2014 geplant.
- Der empfohlene Einstiegspreis liegt bei Abnahme von 100.000 Stück bei 0,75 US$.