Im Mittelpunkt des Projektes standen die schnellere Einführung neuer Fertigungstechniken sowie Gehäusetechnologien für Energiesparchips. eRamp deckt die gesamte Energie-Wertschöpfungskette ab, von der Erzeugung und Übertragung bis zum Verbrauch. Die Forschung in sechs europäischen Ländern wurde von Infineon Technologies geleitet.



Die Forschungsergebnisse ...

wurden direkt in der Fertigungsumgebung auf ihre Praxistauglichkeit hin untersucht. Dazu nutzen die Forschungspartner bestehende Pilotlinien und Fertigungs-Knowhow an fünf Standorten: in Dresden und Villach/Österreich (Leistungshalbleiter auf Basis von 300-mm-Wafern; Infineon), in Regensburg (Gehäusetechnologie für Leistungshalbleiter; Infineon), in Reutlingen (Leistungshalbleiter, Smart Power und Sensoren auf Basis von 200-mm-Wafern; Bosch) und in Unterpremstätten bei Graz/Österreich (3D/TSV Pilotlinie; ams).


Zur Bewertung des „Chip-Embedding“, einer neuen Gehäusetechnologie, entwickelten Infineon, Osram und Siemens gemeinsam Testaufbauten und Demonstratoren. Das eRamp-Projekt wird am 31. Mai 2017 abgeschlossen.



Weitere Schlüsselprojekte in Europa

Das Projekt „eRamp - Excellence in Speed and Reliability for More than Moore Technologies“ wurde von der europäischen Förderinitiative ENIAC Joint Undertaking sowie vom Bundesministerium für Bildung und Forschung in Deutschland als dem größten nationalen Fördergeber unterstützt.


Finanzielle Unterstützung kam außerdem von Österreich, den Niederlanden, Rumänien, der Slowakischen Republik und dem Vereinigten Königreich. eRamp ist Teil einer europäischen Forschungsserie zur Entwicklung von Leistungselektronik auf Basis von 300-mm-Wafern. Dazu gehören auch die Projekte EPT300, EPPL und PowerBase.


In den vier Projekten arbeiten insgesamt etwa 100 Projektpartner daran, Europa durch Leistungselektronik wirtschaftlich und ökologisch zu stärken. Im Jahr 2016 starteten weitere Vorhaben zur Stärkung der europäischen Mikroelektronik, darunter das Pilotlinienprojekt „IoSense“. Es ist ein Sensorik-Vorhaben im Rahmen von ECSEL Joint Undertaking. Wie bei eRamp hat Infineon Dresden hier die Federführung.