Die eMMC-Serie BGAE440 wurde für industrielle Embedded-Anwendungen entwickelt und entspricht den Spezifikationen nach JEDEC eMMC v5.1. DuraFlash BGAE440 ist in Standard-Ball-Grid-Array-(BGA-)Gehäusen mit 153 Balls (11,5mm x 13mm) und 100 Balls (14mm x 18mm) erhältlich. Die eMMC-Serie widersteht rauen Betriebsbedingungen wie hohen und niedrigen Temperaturen, Temperaturverläufen, übermäßigen Vibrationen, hoher Luftfeuchtigkeit, Salznebel und Staub sowie der Einwirkung von Schwefeldioxid.
Die Serie erfüllt die Anforderungen an gelötete Flash-Speicher in Embedded-Systemen. Sie sind für industrielle Embedded-Computing-Anwendungen in der Luft-/Raumfahrttechnik, der Pipeline-Inspektion, für Mobilfunk-Basisstationen, für Sicherheitsvorrichtungen und die medizinische Diagnostik ausgelegt.
Technische Spezifikationen
- 3D-NAND-Technologie
- Entspricht der eMMC-v5.1-Spezifikation des JEDEC-Standards für 153- und 100-BGA-Gehäuse
- Erhältlich für den industriellen Temperaturbereich (-40 bis 85°C) und JEDEC-Standard-Temperaturbereich (-25 bis 85°C)
- Speicherkapazitäten von 32 bis 256GB
