FED-Konferenz im September 2019 in Bremen

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© FED e.V.

Vom 26. bis 27. September 2019 veranstaltet der FED e.V. die 27. FED-Konferenz in Bremen. Im Fokus stehen Anforderungen an die Leiterplatten- und Baugruppenfertigung der Zukunft, die auch das Konferenzmotto bilden: „Mobil – vernetzt – smart. Designs-, Materialien, Fertigungs- und Managementprozesse für Elektronikhardware“.

Die Konferenz wird vom FED e.V. – Fachverband für Design, Leiterplatten & Elektronikfertigung ausgerichtet. Die insgesamt 46 Beiträge sind aufgeteilt in Rubriken Management in EMS, Design & Leiterplatte, Fertigung & Test sowie Zukunft der Leiterplatte.


Ein regionaler Bezug wird mit den Keynotes am ersten Konferenztag gesetzt. Das Projekt ELiSE aus Bremerhaven widmet sich der Leichtbau-Bauteilentwicklung für den 3D-Druck und nutzt dafür Methoden aus der Bionik. Ubimax aus Bremen zeigt auf, wie Augmented Reality und Wearables die Industrie unterstützen. Beide Unternehmen sind Preisträger des Wettbewerbs Bre3D-Award.


Neue Forschungsthemen werden vom Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik erläutert. Außerdem erfahren die Teilnehmer Wissenswertes über Entwicklungsmethoden beim PCB-Design für 5G, EMV und Antennen. Auf einer über 1.700 qm großen Ausstellungsfläche präsentieren sich parallel 40 Unternehmen. Vertreten sind: Design-Dienstleister, Leiterplattenhersteller, EMS-Firmen, Software-Anbieter und Zulieferer für die Elektronikfertigung. Am Abend des ersten Konferenztages findet eine Schiffstour statt.


Die Konferenzteilnahme kostet für einen Tag 710 Euro bzw. 490 Euro für FED-Mitglieder. Für zwei Tage sind es 1200 Euro bzw. 850 Euro.

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